海辰半导体(无锡)有限公司为SK Hynix systemic与无锡产业发展集团与2018年2月共同出资成立的合资公司,注册资本1.5亿美金,主要生产,销售,进出口集成电路,电子元件及上述零部件并提供相关技术服务,随着近年中国集成电路产业的高速发展和对产能需求的日益扩大,SK Hynix systemic 将以此为契机在中国开拓新的事业领域,创造更突出的业绩,同时为中国的集成电路及整个半导体事业的发展献力!
SK Hynix为全球第二大Memory制造商,在DRAM,Nand Flash 领域在全球市场占有率排名第二。
公司于2017年7月脱离SK海力士半导体公司,为加强铸造业务的基本竞争力,我们会继续挑战,在8英寸模拟半导体铸造业务领域上发展。
由于5G环境的急速变化,半导体行业对各种不同的系统半导体亦有所需求。我们正通过可持续投资和研发为未来做好准备,确保未来的增长引擎技术如5G和IoT及多样化的产品组合,使公司发展成长为与客户同创未来价值的伙伴。
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